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杭州譜析光晶完成Pre-B輪融資

2023-09-26 06:57:01

每經AI快訊，據譜析光晶半導體公眾號，第三代半導體碳化硅芯片和系統(tǒng)提供商杭州譜析光晶半導體科技有限公司于2023年7月完成Pre-B輪融資，由物產中大投資、安芯投資、國證國新資本等基金組成，投資資金主要用于進一步完善公司碳化硅生產基地的建設和光伏儲能領域的研發(fā)投入。（每日經濟新聞）

責編 尹華祿

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