每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域方面有何布局？進(jìn)展如何？謝謝！

博敏電子（603936.SH）10月13日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司去年在江蘇博敏二期建立了首條IC載板試產(chǎn)線，該產(chǎn)品線達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能約1萬(wàn)平米/月，產(chǎn)品類型涵蓋Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、微機(jī)電控制、光電顯示和無(wú)線射頻等領(lǐng)域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存儲(chǔ)類產(chǎn)品已配合多家封測(cè)類客戶進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，SD/microSD等產(chǎn)品送樣認(rèn)證中。目前客戶導(dǎo)入進(jìn)程順利，已為包括終端方案設(shè)計(jì)公司、封測(cè)公司在內(nèi)的十多家客戶進(jìn)行打樣試產(chǎn)，個(gè)別型號(hào)已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

(記者 蔡鼎)

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