每經(jīng)AI快訊，中信建投研報表示，在終端創(chuàng)新和AI賦能的加持下，電子板塊有望在2024年進入景氣上升通道。終端創(chuàng)新方面，手機、PC大盤復(fù)蘇，折疊屏手機、XR出貨有望高增長，OLED滲透率提升，AI 手機、AI PC有望催化消費者需求，拉動相關(guān)供應(yīng)鏈增長。AI賦能方面，AIGC引發(fā)內(nèi)容生成范式革命，算力需求強勁，GPU、HBM等供應(yīng)緊缺，國產(chǎn)算力、存儲及對應(yīng)的先進制程、先進封裝獲益。當前，半導體庫存持續(xù)去化，部分板塊如存儲、CIS觸底反彈，2024年有望見到需求回暖。