每日經濟新聞 2025-11-20 18:14:43
每經AI快訊，11月20日，深科技(000021.SZ)發(fā)布投資者關系活動記錄表公告稱，存儲芯片封裝在行業(yè)中存在較高的技術壁壘。作為國內高端存儲芯片封測的龍頭企業(yè)，公司擁有行業(yè)經驗豐富的研發(fā)和工程團隊，具備精湛的多層堆疊封裝工藝能力和測試軟件開發(fā)能力。公司目前深圳、合肥封測處于滿產狀態(tài)，并根據客戶近期需求在擴產。公司一直密切關注客戶動態(tài)，并始終基于對行業(yè)趨勢與市場需求的動態(tài)研判，進行有利于公司長遠發(fā)展的產能布局。
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