美利信：擬募資不超過12億元將用于半導體裝備精密結構件建設項目等

每日經(jīng)濟新聞 2025-12-04 20:19:45

每經(jīng)AI快訊，12月4日，美利信(301307.SZ)公告稱，本次向特定對象發(fā)行募集資金總額不超過人民幣12億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于半導體裝備精密結構件建設項目、通信及汽車零部件可釬焊壓鑄產(chǎn)業(yè)化項目以及補充流動資金。

如需轉載請與《每日經(jīng)濟新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。

讀者熱線：4008890008

特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。

上一篇文章

崇達技術：珠海二廠目前仍處于產(chǎn)能爬坡階段

返回每經(jīng)網(wǎng)首頁

下一篇文章

派林生物：12月4日召開董事會會議