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興森科技:公司CSP封裝基板整體產(chǎn)能規(guī)模5萬平米/月,原3.5萬平米/月產(chǎn)能已滿產(chǎn)

每日經(jīng)濟新聞 2026-01-30 12:21:28

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:今年是否有繼續(xù)擴產(chǎn)bt載板的產(chǎn)能的規(guī)劃?

興森科技(002436.SZ)1月30日在投資者互動平臺表示,公司CSP封裝基板整體產(chǎn)能規(guī)模5萬平米/月,原3.5萬平米/月產(chǎn)能已滿產(chǎn),新擴1.5萬平米/月產(chǎn)能爬坡進(jìn)度較快,目前行業(yè)整體需求較好,后續(xù)擴產(chǎn)計劃需視市場需求情況確定。

(記者 張明雙)

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