每經(jīng)AI快訊，3月17日，光迅科技公眾號(hào)消息，在OFC 2026這一全球光通信行業(yè)盛會(huì)上，光迅科技將重點(diǎn)展示全球首款3.2T 硅光單模NPO模塊。該產(chǎn)品已于數(shù)月前完成送樣測(cè)試，成為業(yè)界率先達(dá)成這一里程碑的廠商。本次送樣涵蓋完整NPO系統(tǒng)方案，包括光引擎OE、外置光源模塊ELSFP， 及光纖管理模組FMU-Shuffle，具備面向系統(tǒng)級(jí)集成驗(yàn)證的全套能力。更值得關(guān)注的是，光迅科技同期在國(guó)內(nèi)頭部 CSP已完成 3.2T NPO 全系統(tǒng)驗(yàn)證，成為業(yè)界首家實(shí)現(xiàn)該突破的光模塊廠商，這也標(biāo)志著該技術(shù)正式從實(shí)驗(yàn)室走向規(guī)模化工程落地。