每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司針對HBM的探針卡是否已經(jīng)通過認(rèn)證？請問公司針對DRAM/NAND FLASH的2.5D MEMS探針卡是否正在驗證過程之中？

強一股份（688809.SH）3月23日在投資者互動平臺表示，公司已經(jīng)實現(xiàn)面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探針卡的驗證以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探針卡樣卡研制。更新情況請您關(guān)注公司后續(xù)披露的定期報告。

（記者 王曉波）

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