存儲擴產與先進封裝升級催化設備需求釋放，3月25日，半導體設備ETF國泰（159516）盤中漲超4%。

相關機構表示，半導體設備領域看好存儲擴產與先進封裝升級帶來的設備需求釋放。當前存儲行業(yè)正處于資本開支恢復階段，HBM、3D NAND等產品持續(xù)向高堆疊結構升級，對刻蝕、沉積、檢測及先進封裝設備提出更高工藝要求，設備環(huán)節(jié)景氣度改善與訂單彈性仍處于逐步顯現(xiàn)階段。展望2026年，長鑫存儲IPO進展及后續(xù)擴產規(guī)劃仍是重要催化。

半導體設備ETF國泰（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導體產業(yè)鏈中的材料與設備環(huán)節(jié)，從市場中選取涉及半導體材料研發(fā)、生產與銷售以及半導體設備制造等相關業(yè)務的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導體行業(yè)上游領域上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)具備高技術壁壘和成長性特征，能夠體現(xiàn)相關產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的發(fā)展狀況。

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