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天成半導體成功研制14英寸碳化硅單晶材料

2026-03-29 12:20:31

每經(jīng)AI快訊，近日，太原中北高新區(qū)企業(yè)天成半導體繼12英寸雙突破后，依托自主研發(fā)設備成功研制出14英寸碳化硅單晶材料，有效厚度達30毫米。14英寸碳化硅單晶材料主要應用于碳化硅部件，即以碳化硅及其復合材料為主要材料的設備零部件。 (太原日報)

責編 張喜威

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