每經記者｜朱成祥    每經編輯｜楊翼    

2026年3月25日—27日，全球半導體產業(yè)年度盛會SEMICON China，如期在上海新國際博覽中心舉行。作為當下最具影響力的半導體展會，本屆SEMICON China不僅吸引了中微公司、北方華創(chuàng)、盛美上海等國內半導體設備巨頭，也匯聚了ASML（阿斯麥）、TEL（泰科電子）、愛德萬測試以及漢高等國際半導體設備、材料龍頭。

3月25日，在SEMICON China召開期間，漢高半導體封裝全球市場負責人Ram Trichur接受了《每日經濟新聞》記者專訪。

公開資料顯示，漢高是一家總部位于德國杜塞爾多夫的全球性企業(yè)，成立于1876年。在全球工業(yè)和消費品領域，漢高處于領先地位，業(yè)務組合涵蓋美發(fā)、洗滌劑及家用護理產品，以及粘合劑、密封劑和功能性涂料。Ram Trichur負責漢高半導體封裝市場業(yè)務的關鍵戰(zhàn)略與財務目標，他在微電子行業(yè)已擁有超過20年的從業(yè)經驗。

Ram Trichur表示：“半導體行業(yè)正站在一個歷史性轉折點上，AI（人工智能）的爆發(fā)式增長已將先進封裝從幕后推至舞臺中央。作為全球封裝材料領域的深度參與者，我們看到的不只是技術節(jié)點的演進，而是一場從系統(tǒng)架構到材料范式的根本性重構。漢高的使命是以前瞻性的材料創(chuàng)新，為這場變革鋪路，在性能、可靠性與可持續(xù)性之間構建新的平衡，攜手行業(yè)伙伴共同定義后摩爾時代的芯片集成新范式?！?/p>

2.5D/3D封裝助推AI應用落地

在Ram Trichur看來，如今，2.5D/3D封裝能夠帶來超越前道工藝的產品性能提升收益，因此變得至關重要。目前，這一技術主要應用于兩大細分領域：數據中心、移動端或邊緣設備端。在數據中心領域，2.5D/3D封裝對于用于訓練、推理以及網絡通信的AI處理器至關重要，同時，3D封裝對HBM（高帶寬存儲）及先進器件也發(fā)揮著關鍵作用。而在移動端或邊緣設備領域，這一技術正以不同方式被應用于高端和旗艦級智能手機的移動處理器中。

隨著AI應用日益廣泛，封裝領域正經歷著架構上的深刻轉變。Ram Trichur指出，無論是在數據中心還是移動端，2.5D/3D封裝技術的發(fā)展，加速了AI應用的廣泛落地。

談及當前2.5D/3D封裝面臨的技術挑戰(zhàn)，Ram Trichur表示，AI處理器與移動處理器，這兩大領域呈現出不同的難點。在AI處理器方面，巨大的封裝尺寸下，需要處理邏輯芯片和存儲器的集成，這意味著必須應對更為嚴重的翹曲問題和應力問題。功耗方面，目前，AI處理器的功耗要求已達千瓦級別，散熱架構將因此發(fā)生根本性改變。即便目前存儲器尚處于HBM4階段，未來也將向HBM4E發(fā)展，并最終過渡到HBM5，熱管理挑戰(zhàn)日益凸顯。

Ram Trichur向《每日經濟新聞》記者進一步指出，在移動端，AI被集成到移動AP（應用處理器）后，處理器計算量大幅增加，熱量也隨之增多?？蛻粽龑で笠环N新型的“偏置”架構，將邏輯芯片與存儲器分置兩側。為應對這些需求，漢高正通過開發(fā)新型封裝架構和新型鍵合層來幫助導出熱量。例如，使用能夠高效散熱的導熱粘合劑，以及高導熱的液態(tài)模塑材料，這些材料能夠助力實現高密度、超小間距扇出型架構。

AI工具賦能材料研發(fā)創(chuàng)新

據《每日經濟新聞》記者了解，與此同時，面對2.5D/3D封裝復雜性的提升，漢高正積極利用AI提升材料研發(fā)能力。

據Ram Trichur透露，目前，漢高使用AI工具主要集中在研發(fā)創(chuàng)新環(huán)節(jié)，且已實現自動化。所有實驗過程和數據采集均已實現數字化，研發(fā)人員已經能夠使用先進的AI系統(tǒng)來生成和上傳數據。

Ram Trichur表示，未來，公司期待利用這些系統(tǒng)進行“預測性創(chuàng)新”。當然，對于所有材料供應商而言，這仍是一個極其遙遠的終極目標。漢高當下所做的一切，正是在為打造這種AI能力奠定基礎。

而在快充、閃充熱潮以及車規(guī)級芯片高可靠性要求的背景下，漢高電子材料正發(fā)揮著關鍵作用。

Ram Trichur指出，這一領域涵蓋功率分立器件與功率模組兩大方向。在小型快充應用中，核心主要依賴功率分立器件，該領域正朝著寬禁帶高速第三代半導體演進，如氮化鎵和碳化硅，這些新材料的大規(guī)模應用對底層材料的散熱性能提出了更高要求。漢高在此構建了極為完備的產品矩陣，涵蓋先進的燒結材料以及傳統(tǒng)的高導熱芯片粘結材料等。

Ram Trichur進一步介紹稱，在功率模組領域，客戶最關注的痛點，在于如何在全面提升系統(tǒng)散熱效率的同時，實現系統(tǒng)輕量化并兼顧更優(yōu)的經濟性。針對這一復雜訴求，漢高前瞻性地推出了基于銅界面的燒結技術的新材料解決方案，例如LOCTITE? ABLESTIK SSP? 2040，該方案專為芯片及模組貼裝應用而設計，適用于包括裸銅表面的活性金屬釬焊（AMB）和直接覆銅（DBC）基板上的芯片貼裝及模塊級大面積燒結，在被動和主動熱循環(huán)測試條件下均表現出卓越的可靠性。

在節(jié)能減排方面，漢高將可持續(xù)性貫穿于產品開發(fā)全過程。Ram Trichur從三個維度闡釋了漢高在此方面的投入：首先，漢高正致力于將傳統(tǒng)的含PFAS（全氟和多氟烷基物質）材料逐步轉換為不含PFAS的新產品；其次，在傳統(tǒng)芯片粘接材料中，更多地應用回收再生的銀材料，幫助客戶在產業(yè)鏈中降低二氧化碳排放；第三，在材料開發(fā)應用中更多地采用生物基材料，助力整個產業(yè)提高可回收與可再生性。

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