每經(jīng)AI快訊，中信證券研報指出，AI算力集群正從“單純堆算力”轉向“網(wǎng)絡效率的比拼”，將對AI互聯(lián)方案提出更為全面和苛刻的要求。XPO作為Arista聯(lián)合60余家伙伴推出的新一代可插拔光模塊方案，以8倍帶寬、4倍前面板密度、原生液冷與完整熱插拔特性，成功打破傳統(tǒng)OSFP的物理極限，同時兼顧CPO/NPO的性能優(yōu)勢與可插拔的運維便利性，為AI萬卡級的Scale up/Scale out/Scale across全場景提供了更為務實的升級路徑。我們認為，XPO將顯著擴展可插拔光模塊的應用場景，驅(qū)動國內(nèi)光模塊廠商在核心技術上實現(xiàn)平滑演進與下一代光互聯(lián)升級，啟動新一輪的業(yè)績估值增長周期。