每經(jīng)記者｜蔡鼎    每經(jīng)編輯｜魏官紅    

大族激光（SZ002008，股價86.67元，市值892.4億元）4月16日晚間披露2025年年報，公司2025年實現(xiàn)營收約187.59億元，同比增長27%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約11.9億元，同比下降29.77%；實現(xiàn)扣非凈利潤約8.1億元，同比增長82.28%。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2元（含稅），不送紅股，不以公積金轉(zhuǎn)增股本。

圖片來源：大族激光年報截圖

分季度看，大族激光2025年第四季度實現(xiàn)營收60.46億元，同比增長30.24%、環(huán)比增長18.55%。當(dāng)季公司實現(xiàn)歸母凈利潤3.26億元，同比增長21.84%，但環(huán)比下滑了13.04%。

歸母凈利潤不及機構(gòu)預(yù)期

縱向來看，大族激光營收創(chuàng)下新高。不過，11.9億元的歸母凈利潤，是大族激光在2024年實現(xiàn)同比106.52%的翻倍增長后，再次遭遇下滑。從2025年年報數(shù)據(jù)來看，大族激光出現(xiàn)“增收不增利”的情況。

不過，大族激光2025年歸母凈利潤的下滑主要受累于非經(jīng)常性損益的大幅縮水——2025年非經(jīng)常性損益合計約3.79億元，而2024年同期高達12.49億元。

此外，盡管公司期內(nèi)歸母凈利潤同比下滑，但經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額較上年增長30.48%至14.69億元。公司稱，是因為公司報告期內(nèi)加強應(yīng)收款項回收，經(jīng)營收款較上年度大幅增加。

據(jù)萬得金融終端匯編的數(shù)據(jù)，11家機構(gòu)對大族激光2025年營收和歸母凈利潤的一致預(yù)測值分別約為177.4億元和12.26億元。因此，按照大族激光披露的業(yè)績來看，其營收超出機構(gòu)一致預(yù)測值5.74%，但歸母凈利潤較機構(gòu)一致預(yù)測值低了2.97%。

分業(yè)務(wù)來看，受AI算力產(chǎn)業(yè)鏈中服務(wù)器、高速交換機等基礎(chǔ)設(shè)施需求強勁拉動，大族激光PCB智能制造裝備期內(nèi)實現(xiàn)營收57.73億元，同比增長72.68%。AI算力相關(guān)的高多層板及高多層HDI板增長快速，帶動了公司相關(guān)產(chǎn)品銷量。

同時，大族激光新能源業(yè)務(wù)“搭船出?！背尚э@著：公司新能源設(shè)備業(yè)務(wù)期內(nèi)收入23.61億元，同比增長53.36%。核心在于，公司不僅在國內(nèi)綁定寧德時代、中創(chuàng)新航、億緯鋰能等頭部大廠，更成功實現(xiàn)了海外產(chǎn)能的屬地化配套，規(guī)避了部分貿(mào)易壁壘。

研發(fā)投入同比增長近15%

在各新興業(yè)務(wù)線高歌猛進時，《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，大族激光期內(nèi)通用工業(yè)激光加工設(shè)備中的高功率設(shè)備業(yè)務(wù)收入同比下降了6.6%至31.63億元。公司直言，“激光切割焊接行業(yè)充分競爭，市場格局快速演變”。

費用端，公司2025年財務(wù)費用增長至990.09萬元。大族激光稱，主要系報告期內(nèi)外匯匯率波動，匯兌損失大幅增加所致。

報告期內(nèi)，大族激光研發(fā)投入達20.84億元，占營收的比例從2024年的12.32%降至11.11%。同時，公司研發(fā)投入的資本化金額僅為1938.97萬元，資本化研發(fā)投入占研發(fā)投入的比例從2024年的1.1%進一步降至0.93%，絕大部分研發(fā)費用被費用化。

圖片來源：大族激光年報截圖

年報還顯示，大族激光期末存貨升至52.22億元，占總資產(chǎn)的比例從年初的11.57%上升至13.65%，公司稱，“主要原因為報告期營收規(guī)模擴大，公司為保障訂單交付備貨增加”。

不同于AI算力和新能源的火熱，大族激光在年報業(yè)務(wù)分析中坦言，大族封測LED封裝業(yè)務(wù)受終端需求減弱及市場競爭等影響，客戶擴產(chǎn)意愿減弱，設(shè)備采購以存量替換和技術(shù)升級為主。

展望2026年，大族激光稱，其計劃在東南亞設(shè)立海外運營中心，并擬建設(shè)海外生產(chǎn)基地。此舉旨在順應(yīng)國際電子終端品牌供應(yīng)鏈多元化的趨勢，實現(xiàn)本地化生產(chǎn)交付以降低物流成本并增強供應(yīng)鏈韌性。同時，公司計劃持續(xù)加大在消費電子、PCB等熱點領(lǐng)域的研發(fā)投入，聚焦精密制造需求。

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