每日經(jīng)濟新聞 2026-04-24 15:54:43
每經(jīng)AI快訊，4月24日，華特氣體在互動平臺表示，HBM憑借高帶寬、低功耗、大容量的核心優(yōu)勢，成為解決AI時代GPU（圖形處理單元）海量數(shù)據(jù)高速傳輸瓶頸的“剛需組件”，在高算力場景中具備不可替代性，其市場規(guī)模正隨AI服務(wù)器滲透率提升呈指數(shù)級增長。公司深度布局HBM產(chǎn)業(yè)鏈，為其關(guān)鍵的TSV（硅通孔）工藝提供先進(jìn)刻蝕氣體。
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