每日經濟新聞 2026-05-12 18:37:20
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司HVLP4的銅箔產品是否有通過國內PCB廠商的認證？還是依然處于送樣階段？2025年年底投產的1萬噸電子電路銅箔產線，目前產能利用率如何？
中一科技（301150.SZ）5月12日在投資者互動平臺表示，公司目前HVLP產品厚度范圍12μm-35μm，粗糙度范圍0.5μm-2.0μm，相關產品的研發(fā)與下游客戶的驗證持續(xù)推進中。公司新建1萬噸高端電子電路銅箔項目目前處于產能爬坡階段，已小批量出貨。
（記者 張明雙）
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