5月19日，半導(dǎo)體設(shè)備ETF國(guó)泰（159516）大漲近5%，盤中流入超12億份，晶圓擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)發(fā)力，上游產(chǎn)業(yè)紅利釋放。

平安證券指出，在人工智能的拉動(dòng)下，晶圓代工行業(yè)欣欣向榮。國(guó)內(nèi)包括邏輯、存儲(chǔ)在內(nèi)的晶圓產(chǎn)能供給緊俏，晶圓廠潛在擴(kuò)產(chǎn)空間可觀。中微半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備進(jìn)入臺(tái)積電先進(jìn)制程供應(yīng)鏈，無水氫氟酸供需趨緊價(jià)格有望上行，三星推進(jìn)勞資談判保障全球存儲(chǔ)芯片供給。同時(shí)，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)將拉動(dòng)設(shè)備、材料需求持續(xù)向好。根據(jù)SEMI報(bào)告，2025年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額同比增長(zhǎng)6.8%，達(dá)到732億美元?dú)v史新高，晶圓制造材料和封裝材料兩大板塊均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，反映出更高的工藝復(fù)雜度、先進(jìn)制程需求，以及高性能計(jì)算和高帶寬存儲(chǔ)制造領(lǐng)域的持續(xù)投資。具體來看，2025年晶圓制造材料銷售額增長(zhǎng)5.4%，光刻相關(guān)材料以及濕化學(xué)品均實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的雙位數(shù)增長(zhǎng)；封裝材料銷售額增長(zhǎng)9.3%，基板和鍵合線引領(lǐng)增長(zhǎng)。此外，晶圓代工產(chǎn)能瓶頸緩解后，將會(huì)極大激發(fā)國(guó)內(nèi)AI算力芯片以及存力芯片的市場(chǎng)潛力。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF國(guó)泰（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)從滬深市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)。

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