截至14:57，午后半導(dǎo)體硅片股震蕩拉升，電子50ETF（515320）上漲2.66%。相關(guān)個(gè)股中，滬硅產(chǎn)業(yè)漲超15%，京東方A上漲2.38%，中芯國際上漲1%，立訊精密下跌0.77%。截止上個(gè)交易日數(shù)據(jù)，該基金30日累計(jì)漲幅37.54%，動(dòng)能強(qiáng)勁。

消息面上，機(jī)構(gòu)指出，在AI算力爆發(fā)的背景下，800G、1.6T乃至3.2T光模塊對(duì)SOI的需求正在呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)——2026年800G光模塊需求預(yù)計(jì)達(dá)4500萬至5500萬只，1.6T需求高達(dá)3500萬至4500萬只，其中硅光子技術(shù)滲透率預(yù)計(jì)達(dá)50%至70%。隨著芯片向3D NAND及HBM的多層結(jié)構(gòu)、先進(jìn)制程以及先進(jìn)封裝方向等發(fā)展，半導(dǎo)體材料需求未來有望持續(xù)增長(zhǎng)。

據(jù)SEMI等，2025年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為732億美元，同比增長(zhǎng)7%，其中晶圓制造材料/封裝材料分別為458/274億美元，同比增長(zhǎng)5%/9%；據(jù)思瀚產(chǎn)業(yè)研究院，2024年中國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為205億美元，同比增長(zhǎng)14%。

中山證券表示，受AI相關(guān)需求驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)芯片及其生產(chǎn)設(shè)備和材料市場(chǎng)前景向好，而手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈因銷售增速放緩，相關(guān)消費(fèi)電子和半導(dǎo)體器件公司業(yè)績(jī)超預(yù)期可能性降低，行業(yè)邏輯正從終端消費(fèi)轉(zhuǎn)向技術(shù)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域。

開源證券表示，AI端側(cè)與半導(dǎo)體設(shè)備將成為科技行業(yè)主線，國產(chǎn)算力與半導(dǎo)體資本開支引領(lǐng)電子行業(yè)發(fā)展，相關(guān)領(lǐng)域受益于技術(shù)突破與政策支持，行業(yè)邏輯清晰，增長(zhǎng)潛力可觀。 聲明：以上信息僅供參考，不構(gòu)成投資建議。入市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。