5月21日，集成電路ETF國(guó)泰（159546）盤中上揚(yáng)2%，AI 賦能存儲(chǔ)賽道，國(guó)產(chǎn)芯片迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。

愛(ài)建證券指出，從行業(yè)維度看，DRAM 正處于 AI 驅(qū)動(dòng)的新一輪超級(jí)景氣周期。國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)企業(yè)上市進(jìn)程提速，先進(jìn)封裝市場(chǎng)空間廣闊，半導(dǎo)體上游材料項(xiàng)目加速落地，產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展勢(shì)頭向好。受 AI 訓(xùn)練、AI 推理、高性能計(jì)算及 HBM 需求爆發(fā)驅(qū)動(dòng)，全球 DRAM 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從2025年的約1,505億美元增長(zhǎng)至2030年的5,710億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到30.56%。行業(yè)景氣度上行帶動(dòng)DRAM價(jià)格中樞顯著抬升。產(chǎn)能擴(kuò)張是中國(guó) DRAM 廠商未來(lái)成長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力，AI驅(qū)動(dòng)下全球DRAM行業(yè)進(jìn)入新一輪擴(kuò)產(chǎn)與技術(shù)升級(jí)周期。當(dāng)前海外三大原廠持續(xù)加大HBM產(chǎn)能投入，傳統(tǒng)通用型DRAM供給階段性收縮，國(guó)內(nèi)廠商憑借擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏及產(chǎn)品迭代，加速高端產(chǎn)品導(dǎo)入，持續(xù)承接結(jié)構(gòu)性供需缺口。隨著先進(jìn)制程持續(xù)推進(jìn)及高端產(chǎn)品占比提升，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件廠商有望持續(xù)受益。

集成電路ETF國(guó)泰（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要覆蓋了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)設(shè)備材料等領(lǐng)域的上市公司，以反映中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體表現(xiàn)。該指數(shù)具有較高的成長(zhǎng)性和技術(shù)含量，是科技板塊的重要組成部分。

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