截至5月25日10時25分，芯片板塊持續(xù)走強，科創(chuàng)芯片ETF（588290）上漲3.06%。其中寒武紀上漲7.41%、海光信息上漲1.95%、中芯國際上漲8.39%。截至上個交易日數(shù)據(jù)，該基金30日累計漲幅44.57%，動能強勁。與此同時，港股通信息技術ETF（513240）上漲0.66%。

公開資料顯示，科創(chuàng)芯片ETF（588290）跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)，指數(shù)覆蓋科創(chuàng)板芯片半導體產(chǎn)業(yè)鏈設備、材料、設計、制造環(huán)節(jié)龍頭標的，其中在芯片設計環(huán)節(jié)暴露度超53%，而科創(chuàng)芯片ETF（588290）是該指數(shù)全市場首批上市標的，上市以來日均成交額穩(wěn)居通指數(shù)前列，綜合費率0.2%為同指數(shù)最低費率標的，為投資者一鍵布局科創(chuàng)芯片產(chǎn)業(yè)機會提供了高性價比工具。

消息面上，2026國際電路與系統(tǒng)研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業(yè)務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發(fā)表“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。

基于該定律，華為過去六年已成功設計并量產(chǎn)了381款芯片。“韜定律”構建了貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面的多層級協(xié)同優(yōu)化體系。預計到2031年，基于該定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。

相關研究機構表示，國產(chǎn)AI芯片、超節(jié)點整機及算租/AIDC領域值得關注，這些板塊在人工智能基礎設施建設中扮演關鍵角色，核心配套企業(yè)則為整個產(chǎn)業(yè)鏈提供必要支撐，隨著AI技術持續(xù)發(fā)展，相關產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來增長機遇。目前，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈進入擴產(chǎn)周期，國內晶圓廠在供應鏈安全考量下加速擴產(chǎn)并扶持國內供應鏈，刻蝕/薄膜沉積/CMP等環(huán)節(jié)已實現(xiàn)顯著國產(chǎn)化突破，涂膠顯影/量檢測等環(huán)節(jié)也有望取得進展，自主可控板塊在相關公司業(yè)績披露后展現(xiàn)增長勢頭，隨著先進存儲和制程晶圓廠擴產(chǎn)推進，該板塊有望迎來新一輪上行周期。（聲明：以上信息僅供參考，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。）