每日經(jīng)濟新聞 2026-05-25 15:47:23
每經(jīng)AI快訊，5月25日，帝爾激光在互動平臺中表示，公司TGV激光微孔設備可應用于半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關領域，目前已實現(xiàn)晶圓級和面板級封裝激光技術的全面覆蓋，并完成面板級玻璃基板通孔設備的出貨。
如需轉載請與《每日經(jīng)濟新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經(jīng)濟新聞APP
Copyright ? 2026 每日經(jīng)濟新聞報社版權所有，未經(jīng)許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
