5月27日，新材料ETF國泰（159761）盤中漲超1.6%，高端電子材料升級與國產(chǎn)替代受關(guān)注。

廣發(fā)證券指出，MSAP（改良型半加成法）工藝加速滲透，上游材料迎來“性能升級+國產(chǎn)替代”雙重窗口。纖維新材料大會近日舉行，圍繞先進(jìn)纖維材料前沿進(jìn)展與產(chǎn)業(yè)化路徑展開研討，新材料產(chǎn)業(yè)高端化、綠色化發(fā)展持續(xù)推進(jìn)。隨著AI服務(wù)器、高速通信、汽車電子和先進(jìn)封裝需求持續(xù)提升，PCB/載板正向更高層數(shù)、更細(xì)線寬/線距、更低介損、更高尺寸穩(wěn)定性方向升級，對上游材料提出“更薄、更平、更精準(zhǔn)、更精細(xì)”的要求。電子布、載體銅箔、類BT樹脂、濕電子化學(xué)品等環(huán)節(jié)有望同步受益，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入國產(chǎn)替代與高端材料放量的交匯階段。其中，Low CTE電子布、載體銅箔和類BT樹脂是MSAP/IC載板材料升級中的關(guān)鍵變量，當(dāng)前相關(guān)高端材料仍主要由日本及海外企業(yè)主導(dǎo)，具備高壁壘。濕電子化學(xué)品等市場認(rèn)知尚不充分的細(xì)分材料，在MSAP和先進(jìn)封裝工藝中也具備潛在增量。

新材料ETF國泰（159761）跟蹤的是新材料指數(shù)（H30597），該指數(shù)聚焦于新材料產(chǎn)業(yè)，從相關(guān)市場中選取涉及先進(jìn)基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵戰(zhàn)略材料以及前沿新材料等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映新材料行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。指數(shù)在行業(yè)配置上側(cè)重化工、有色金屬和高新技術(shù)材料等細(xì)分領(lǐng)域，旨在全面跟蹤新材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r與市場走勢。

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