每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘你好，有消息稱“貴公司已向長(zhǎng)電科技、通富微電批量供應(yīng)LDK二代布，用于其7nm FC-BGA載板產(chǎn)線。長(zhǎng)電科技的3D光電合封技術(shù)、通富微電的HBM存儲(chǔ)封裝均采用該材料。”請(qǐng)問(wèn)該消息真實(shí)性如何？

國(guó)際復(fù)材（301526.SZ）7月9日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司生產(chǎn)的LDK二代布已形成CCL客戶的批量供給，CCL企業(yè)根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景選定下游客戶，公司與消費(fèi)終端企業(yè)暫無(wú)直接商務(wù)往來(lái)。

（記者 王曉波）

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