每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)一下亨通銅箔和銅冠銅箔在產(chǎn)品線上是不是銅冠銅箔更高端？二家公司在銅箔生產(chǎn)的工藝水平和產(chǎn)品線是不是不相上下？銅冠銅箔能生產(chǎn)的產(chǎn)品亨通銅箔也都能生產(chǎn)？亨通銅箔在建產(chǎn)能年底前是不是能達(dá)產(chǎn)，高端產(chǎn)品線為主是不是是公司以后的主導(dǎo)方向？

亨通股份（600226.SH）9月17日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司全資子公司亨通精密銅箔科技（德陽(yáng)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“亨通銅箔”）立足高端銅箔產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與布局。在電子電路銅箔方面，亨通銅箔自主研發(fā)的反轉(zhuǎn)銅箔（RTF）、低輪廓銅箔（LP）、高溫延伸銅箔（HTE）等高附加值產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，加速開發(fā)超低輪廓銅箔HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、載體銅箔等產(chǎn)品的研發(fā)。在鋰電銅箔方面，亨通銅箔已具備4.5μm至8μm銅箔全批量供貨能力，已掌握3.5μm銅箔的生產(chǎn)技術(shù)。具體請(qǐng)關(guān)注公司在上海證券交易所網(wǎng)站披露的信息。

（記者 王曉波）

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