2026年3月4日，截至收盤，滬指跌0.98%，報收4082.47點；深成指跌0.75%，報收13917.75點；創(chuàng)業(yè)板指跌1.41%，報收3164.37點。科創(chuàng)半導體ETF（588170）跌0.70%，半導體設備ETF華夏（562590）跌0.59%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲0.49%；納斯達克綜合指數(shù)漲1.96%；標準普爾500種股票指數(shù)漲0.78%。費城半導體指數(shù)漲1.93%，恩智浦半導體漲0.52%，美光科技漲5.55%，ARM漲1.96%，應用材料漲1.83%，微芯科技跌2.09%。

行業(yè)資訊：

1.受AI芯片與HBM內(nèi)存需求驅(qū)動，2026年亞洲半導體大廠資本支出或?qū)⑵?360億美元。臺積電（預計同比增長27%-37%）、三星（+3.7%）和SK海力士（+24%）位居支出規(guī)模前列。臺積電主要投向先進制程，三星、海力士則重金押注HBM。設備與先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈迎訂單爆發(fā)。

2.英特爾稱，服務器CPU市場將在2026年顯著增長，大范圍的服務器需求強勁。到2027年，供應都將是一個更大的挑戰(zhàn)，存儲芯片短缺問題將持續(xù)到2027年。

3.博通預計公司人工智能芯片銷售額明年將超過1000億美元。“我們有信心”在2027年實現(xiàn)這一里程碑，”在與分析師的電話會議上表示。“我們也已經(jīng)確保了實現(xiàn)這一目標所需的供應鏈。”博通預計本季度人工智能芯片營收將達到107億美元，因此要達到1000億美元的全年營收目標，將是大幅躍升。受其講話提振，該公司股價在尾盤交易中上漲約4%。

東莞證券指出，算力與應用兩端同步共振，AI需求的高景氣與持續(xù)性已獲得多方面驗證。一方面，英偉達、臺積電等全球AI風向標企業(yè)最新財報及后續(xù)指引均超市場預期；海光披露的26Q1業(yè)績預告（預計營收同比+62.91%～+75.82%，扣非后歸母凈利潤同比+62.95%～+81.89%）同樣超出市場預期，充分彰顯AI算力需求高景氣與強勁的訂單持續(xù)性。另一方面，隨著國內(nèi)大模型商業(yè)模式逐步跑通、現(xiàn)金流陸續(xù)回收，各大廠商后續(xù)在AI硬件上的資本投入有望進一步加大，IP、先進封裝、半導體設備與材料等環(huán)節(jié)確定性受益。

相關ETF：科創(chuàng)半導體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導體設備主題指數(shù)，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導體材料設備主題指數(shù)，其中半導體設備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設備商）的確定性需求。