每日經(jīng)濟(jì)新聞 2026-05-12 11:14:09
截至2026年5月12日10:57,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)上漲4.40%,半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)上漲2.59%。熱門個(gè)股方面,芯源微上漲15.44%,華海清科上漲12.03%,晶升股份上漲11.76%,滬硅產(chǎn)業(yè),興福電子等個(gè)股跟漲。
消息面上,隨著主要存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)趨于穩(wěn)定,三星電子DS事業(yè)部正在商討恢復(fù)對(duì)下一代半導(dǎo)體的研發(fā)和投資。據(jù)悉,此次商討的重點(diǎn)在于研發(fā)方向和設(shè)施投資的時(shí)間安排。正在討論重啟的主要新業(yè)務(wù)包括下一代NAND閃存、化合物半導(dǎo)體以及先進(jìn)封裝和基板。
相關(guān)ETF:科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)及其聯(lián)接基金(A類:024417;C類:024418):跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù),其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高(約50%),聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。
半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)及其聯(lián)接基金(A類:020356;C類:020357):跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高(約63%),直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”(設(shè)備商)的確定性需求。
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三星半導(dǎo)體玻璃基板目標(biāo)2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)近4天合計(jì)“吸金”6.16億元,半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)近10天合計(jì)“吸金”2.08億元
三星電子或最早于本月第三周開始量產(chǎn)HBM4,高“設(shè)備”含量的科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)近1月規(guī)模增長33.84億元領(lǐng)先同類
中科曙光擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金不超80億元,加碼AI算力集群、存儲(chǔ)、一體機(jī),高“設(shè)備”含量的科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)近3月規(guī)模增長42.96億元領(lǐng)先同類
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