截至9:50，港股市場低開走弱，半導(dǎo)體設(shè)備板塊延續(xù)強(qiáng)勢。重倉港股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、硬件含量75%、不含互聯(lián)網(wǎng)的——港股通信息技術(shù)ETF（513240）跟蹤指數(shù)上漲近2%。成分股方面，中芯國際、廣合科技漲超6%，瀾起科技漲超3%，華虹半導(dǎo)體漲超4%。

消息面上，據(jù)群智咨詢報告顯示，先進(jìn)封裝需求持續(xù)高增長，供應(yīng)不足持續(xù)到2027年，拐點或?qū)⒃?027年下半年到來：2025年全球先進(jìn)封裝產(chǎn)能供需比約為-23%，2027年下半年，全球先進(jìn)封裝產(chǎn)能將達(dá)到平衡點，并進(jìn)入相對溫和的增長周期。AI需求持續(xù)傳導(dǎo)，先進(jìn)封裝供應(yīng)百花齊放，HBM封裝成大陸廠商增長新引擎：全球高端封裝市場規(guī)模預(yù)計在2026年將達(dá)到587億美元，同比增長97%，實現(xiàn)近翻倍增長。

東海證券表示，AI驅(qū)動下行業(yè)需求旺盛，但過高價格抑制需求，投資熱度階段性降溫。結(jié)構(gòu)性機(jī)會集中在AIOT、AI創(chuàng)新驅(qū)動、上游供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代及價格觸底復(fù)蘇領(lǐng)域，關(guān)注技術(shù)突破帶來的產(chǎn)業(yè)升級機(jī)會。

萬聯(lián)證券表示，AI算力建設(shè)持續(xù)發(fā)展，算力產(chǎn)業(yè)鏈中PCB、存儲等高景氣細(xì)分賽道需求旺盛，處于景氣擴(kuò)張周期，有望拉動上游設(shè)備及材料需求。同時AI應(yīng)用逐步落地，建議關(guān)注前瞻布局AI工業(yè)化、智能駕駛、具身智能、量子計算等前沿賽道的優(yōu)質(zhì)龍頭公司。 聲明：以上信息僅供參考，不構(gòu)成投資建議。入市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。