2023-12-10 10:54:42
每經AI快訊，大族激光在近日接受調研時表示，Micro-LED領域，公司同步推進在MIP、COB封裝路線的布局，已經研發(fā)出Micro-LED巨量轉移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修復等設備，市場驗證反映良好。第三代半導體技術方面，公司研發(fā)的碳化硅激光切片設備正在持續(xù)推進與行業(yè)龍頭客戶的合作，為規(guī)模化生產做準備，并推出了碳化硅激光退火設備新產品。
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